某元器件行業集成商客戶，坐落于合肥，是一家專業研發自動化設備及智能設備的企業，是國內最早從事顯示行業設備國産化的公司之一，已有20余年行業積累，主要産品爲自動化、視覺檢測、貼合工藝設備等，客戶涵蓋諸多一線面板廠。

问：我想要测试OLED显示模组的驱动IC与柔性电路板（FPC）在点胶之后的压合（bonding工艺）中，压合是否良好，并最终将仪器集成于ART（Auto Resistance Tester)中，由于許多位置無法通過視覺檢測設備進行檢測，是否有可替代的電氣測量方案？

答：使用電阻計RM3545测试FPC與驅動IC間的電阻，判斷導通狀態。若壓合狀態不良（存在裂紋或氣隙），則電阻會高于良品。

問：一個OLED顯示模組通常有數十個測試點位，爲配合産線的快節奏，是否能在兩秒內完成單個被測物所有點位的電阻測量？

答：通過電阻計RM3545-02搭配Z3003多通道扫描�？�，單台儀器最多可實現兩線42通道或四線20通道的連續快速測試。在産線上使用時，設置判定阈值後，可准確篩選出良品/不良品。通過與上位機進行通訊，可實現測試數值及判定結果的實時上傳，便于上位機將測試結果與部件ID、測試台信息等數據一同綁定打包後發送給PLC，實現單個被測物信息的高可追溯性。

電阻計RM3545

電阻計RM3545的基本精度为0.006%，最小分辨率0.01μΩ  1 ，最大測量電流1A，可測範圍0.00μΩ(測試電流1A)~1200MΩ，支持高速自動化判別，單通道從測量開始到判斷輸出最快2.2ms。

多路轉接器單元Z3003

多路轉接器單元Z3003(仅限RM3545-02或RM3545A-2可搭载) 为可进行多点测量和可综合判断的多路转接器。Z3003的切换时间为30ms/通道，总扫描时间为（切换时间+含延迟时间的测量时间）×通道数  2  。

 1  如有更高精度、更高分辨率的電阻測量需求，推薦使用RM3545的升級産品RM3545A。

 2  测量时间以及精度的典型值请参照相应的産品樣本说明。

接線方式

使用連接器D-SUB50針插口將測試治具與Z3003多通道掃描模塊連接。並將儀器通過RS-232C通訊接口實現設備與上位機的通訊功能，即可將測試值在上位機中實時顯示並記錄。

根据被测物的结构，可使用四端子测试法 进行测试。下图为传统2端子测试法和4端子测试法的原理和区别。

 3  四端子測試法的原理爲通過兩個端子施加恒定電流（source），另兩個端子用于測試電壓變化（sense），以此排除線阻對測試值的影響，大大提高測量微小電阻時的精度。

隨機選取3件樣品，每件樣品分別測試3個點位。通過設置良品的電阻值範圍以實現被測物合格與否的快速判定，觀察上位機中得到的測試數據。 

*可以使用PC端软件【Rm3545App】直接控制测试并保存数据，相关软件可在【BG视讯官网登录入口官网-技術支持-軟件下載】中免费下载。亦可以使用sequence maker等调试软件向仪器发送指令。

*該測試界面僅作爲示例展示，非客戶端真實測試數據

通过電阻計RM3545-02搭配Z3003多通道扫描�？椋�能够在短时间内快速进行多点位电阻的扫描测试，并帮助客户快速判断被测物是否合格，同时解決了客戶被測物的部分位置中視覺檢測設備無法測試的痛點，提高了産線測試的整體效率以及良品率。通過分析導電顆粒數量與電阻值的相關性，還可通過電測手段在一定程度上替代視覺檢測設備，以幫助客戶進行降本。

Bonding的原理

bonding指的是在電路板邊緣的鍍金柱（俗稱“金手指”，參照下圖）與驅動IC之間塗布導電膠後進行壓合。導電膠中含有若幹3-5μm的導電顆粒，經過熱壓後，導電顆粒受擠壓導致破裂，導電材料流出，使兩者之間形成導電通路。

Bonding檢測工藝

爲確認FPC與驅動IC之間的導通是否良好，行業內通常會采取光學手段進行分析。通過視覺檢測設備檢查每根金手指上破裂的導電顆粒數量是否符合標准。但是由于部分電路板接合處透光度較低，爲光學檢測帶來了一定困難。故需要輔以電氣測量手段協助判斷。根據破裂的導電顆粒數量與電阻值的相關性，測試相應點位的電阻即可分析出Bonding狀態。通過電測手段替代成本高昂的視覺檢測設備，在提高檢測准確性的同時，實現了降本。